“科菁荟”跨区域科技交流活动“智能制造+新材料”走进工博会会议议程
一、活动主题
智汇蓉城 工创未来
二、组织机构
（一）指导单位
四川省科学技术协会
（二）主办单位
成都市科学技术协会
（三）承办单位
成都国际工业博览会组委会、郫都区科学技术协会、电子科大菁蓉逆向创新孵化基地、四川省大数据产业联合会
（四）协办单位
达州市科学技术协会、巴中市科学技术协会、南充市科学技术协会、广安市科学技术协会、内江市科学技术协会、自贡市科学技术协会、泸州市科学技术协会、宜宾市科学技术协会，成都市各区市县科学技术协会
（五）支持单位
电子科技大学、四川省知识产权保护中心、四川省创新创业促进会、四川省智能制造创新中心、四川省新材料产业协会、汉诺威米兰展览（上海）有限公司、成都市郫都区产业功能区科学技术协会、民生银行成都分行、成都市郫都区智能制造产业协会、国投（海南）科技创新有限公司、成都市技术转移联盟、中金财富证券
三、活动时间
2025年4月23日（星期三）14:00-17:00
四、活动地点
中国西部国际博览城14号馆“科菁荟”活动会议区
五、活动议程
| “科菁荟”跨区域科技交流活动“智能制造+新材料”专场 | ||
| 时间 | 环节 | 内容 |
| 14:00-14:30 | 会前签到 | 全体参会人员 |
| 14:30-14:35 | 主持人开场 | 主持人介绍出席领导嘉宾 |
| 14:35-14:40 | 领导致辞 | 成都市科学技术协会党组成员、副主席 张耘 |
| 14:40-14:45 | 区域科创生态圈共建启动仪式 | |
| 14:45-14:50 | “科菁荟·科创生态伙伴计划“ 成员单位授牌“ | |
| 14:50-15:10 | 行业专家主题分享 新材料产业发展趋势 | 电子科大教授、博导 张亚刚 |
| 15:10-15:25 | 法律专家主题分享 跨区商业的法律保护 | 北京君合律师事务所 合伙人易芳 |
| 15:25-15:40 | 金融专家主题分享 科技金融赋能科技创新，共建创新生态新未来 | 建设银行四川省分行 副行长刘佳如 |
| 15:40-15:45 | 茶歇 | 茶歇交流 |
| 15:45-15:55 | 卡诺普工业机器人 | 成都卡诺普机器人技术股份有限公司 消费品行业销售副总监胡金龙 |
| 15:55-16:05 | 智能跟随机器人 | 成都永奉科技有限公司 总经理杨勇 |
| 16:05-16:15 | 软硬一体化工业IOT平台 | 四川酷哞哞科技有限公司 总经理冷冷艳霞 |
| 16:15-16:25 | 无机硅纳米陶瓷材料 | 四川铂睿思新材料科技有限公司 技术总工阚瑛 |
| 16:25-17:00 | 自由洽谈+轮播参会方 宣传片 | 自由洽谈对接 |
| 参会方宣传（大屏播放宣传视频，洽谈区展示宣传资料） | ||
| 17:00 | 活动结束 | 有序离场 |
